Behlke快速高压开关

　　Behlke快速高压开关具有真正继电器特性

　　●低导通损耗

　　●高浪涌电流能力

　　●200安培关断能力

　　●出色的dv/dt抗高压瞬变能力。

　　出口限制：根据美国法律和德国法律（双重使用法规），对具有大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关进行出口限制。未经美国或德国出口当局的有效出口许可证，不得将这些货物出口到第三国。可能需要终用户声明。请咨询BEHLKE。

　　产品代码：型号包含有关电压，电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压，单位为kV，破折号前的后一位代表接通行为（0=固定接通时间，1=可变接通时间）。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表示特殊功能。示例HTS 41-300-MCT：HTS=HV晶闸管开关，4=4 kV，1=可变导通时间，300=3000安培，MCT=MOS控制晶闸管。

　　说明/注释优先股类型○有限股X不建议用于新开发项目B-CON初学者的配置：标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC结合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难

　　高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

　　高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率"。（2）

　　低通：控制输入上的低通滤波器。传播延迟时间将增加约50 ns。抖动+500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。

　　小接通时间：单独增加小接通时间，以确保独立于控制信号的小接通持续时间。用于安全相关电路。

　　小关闭时间：单独增加小关闭时间，以确保独立于控制信号的小关闭持续时间。用于安全相关电路。

　　级分接：在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速的上升时间。

　　低噪声：内部电源驱动器经过修改，可在特定时间段内实现零噪声排放。仅与灵敏的检测放大器（例如SEV/MCP应用）结合使用。

　　25 kV隔离：隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

　　40 kV隔离：隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

　　80 kV隔离：隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

　　120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

　　被动锁定：特殊的禁止功能，用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关锁定，以避免因噪声而导通。

　　集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光电耦合器）。（2）

　　集成式自由二极管：内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

　　集成式空转二极管网络：内置并联二极管加串行截止二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

　　用于控制连接的屏蔽尾纤：带LEMO插头+插座和100Ω端接的电缆（l=300mm，Z=100Ω）。与驱动器电路的距离较远时，提高了抗噪能力。（3）

　　尾纤用于控制连接：带有PCB连接器的柔性引线（l=75 mm）。该选项仅与带引脚的开关模块有关。推荐用于带有CF和GCF选项的模块。

　　Behlke快速高压开关用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

　　高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

　　用于HV连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。

　　9月独立的控制单元：带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元。

　　信息系统光纤输入/禁止：附加的禁止输入，通过将禁止输入与光纤信号一起使用来关闭开关（仅与选件SEP-C组合使用）

　　信息技术光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）

　　FOO-F光纤输出/故障：附加的光纤输出，用于通过光纤信号读出故障情况（仅与选件SEP-C组合使用）

　　UL94阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。

　　跳频法兰外壳：塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

　　TH管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。

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　　平整外壳：标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与CF，GCF和DLC冷却选项组合使用。

　　国贸中心增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。

　　铜散热片d=0.5毫米：散热片高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

　　铜散热片d=1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

　　铜散热片“XL"：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

　　铜制散热片“XXL"：散热片面积增加了3倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

　　定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

　　用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

　　双铜散热片：约。约100％的冷却功率散热片之间的间距为2mm，建议强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

　　铜散热片：半导体焊接在散热片上。约冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

　　由石墨制成的非隔离式散热片：在类似的热传递条件下，与铜相比，重量很轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

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　　陶瓷制成的隔离式散热片：传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

　　陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高20 kVDC隔离。建议强制对流。

　　陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高40 kVDC隔离。

　　驱动器散热片：用于控制电子设备的小型额外散热片。具有地电位。与HFS结合使用可能是必需的。（2）

　　接地的冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。高隔离电压40kV。耦合电容C C增加。仅与选件SPT-C结合使用。

　　接地冷却法兰，大值连续功耗增加了2倍：减小了“切换到法兰"的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

　　间接液体冷却：液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。

　　直接液体冷却：内部冷却通道环绕功率半导体。高效的冷却解决方案，特别是高频应用。仅非导电冷却液。

　　HI-REL高可靠性/MIL版本：可根据要求提供。